Interflux® LMPA™-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit dem niedrigschmelzenden LMPA™-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit.
LMPA™ - Q6 hat eine optimierte Druckstabilität und Schablonenstandzeit, und einen transparenteren Rückstand im Vergleich zu der DP 5600 LMPA™- Q.
RO L0 gemäß IPC und EN Standards
Halogengehalt 0,00%

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt.
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt: 139°C ~ 282°F)

Interflux® IF 9057 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien und SnPb(Ag) Legierungen.
RO L0 gemäß IPC und EN Standards
Halogengehalt 0,00%

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen.
Wenig Lunkerbildung (Voiding)
Reduzierte "head-in-pillow“-Fehler
Hohe Druckgeschwindigkeiten
Geeignet für Pin-in-Paste
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen.
Wiederholbares und selektives Pastenvolumen
Schneller und einfacher Auftrag
Geringeres Risiko auf Brückenbildung bei μ-BGAs
Geeignet für die ERSA Dip&Print Station
Für Bauteile mit "Ball Grid Arrays", "J-Leads" und "Gull Wing"- Füße.
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.
Für degradierte und schlecht lötbare Oberflächen
RE L1 gemäß EN und IPC-Standards